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多層板金屬化孔

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多層板金屬化孔

yongaixue創(chuàng)建于2011-10-14 最后編輯: 2011-10-14 16:17 3,467閱讀

多層板金屬化孔

共 3 個(gè)文檔

doc 多層PCB金屬化孔鍍層缺陷成因分析及對(duì)策1

多層PCB金屬化孔鍍層缺陷成因分析及對(duì)策1

作者: 泰迪熊
2010-08-09
格式: DOC

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doc 多層PCB金屬化孔鍍層缺陷成因分析及對(duì)策3

多層PCB金屬化孔鍍層缺陷成因分析及對(duì)策3

作者: 泰迪熊
2010-08-09
格式: DOC

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doc PCB多層板金屬化孔工藝缺陷原因

1、鉆孔工序大多數(shù)鍍層空洞部位都伴隨出現(xiàn)鉆孔質(zhì)量差引起的孔壁缺陷，如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及環(huán)氧樹脂膩污等。由此造成孔壁鍍銅層空洞，孔壁基材與鍍層分離或鍍..

作者: fdac9f84
2011-07-30
格式: DOC

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