BGA 產(chǎn)線不良原因分析

3f54a620創(chuàng)建于2012-11-04 最后編輯: 2012-11-04 16:25 3,968閱讀

電子產(chǎn)品在產(chǎn)線生產(chǎn)時的不良品分析

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pdf BGA不良案例分析及解決方案

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ppt 降低BGA焊點失效率的QC成果總結(jié)

通信產(chǎn)品的BGA一般都是0.5、0.65mm的間距小BGA,售后產(chǎn)品的BGA焊接失效問題一直是困擾各大廠商的重大難題，其可維修性相對較差，維修需要特定的工具，維修周期..

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介紹：	電子產(chǎn)品在產(chǎn)線生產(chǎn)時的不良品分析
分類：	通信/電子 >電子設計修改豆單分類
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